长电科技12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂大规模量产

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7月29日,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产,该产线设立于60 级和60 0级无尘车间内。据长电科技官方消息,目前,该产线已向长电科技客户交付量产产品,并在未来2个季度内将会获得更多国际一流客户的量产认证。

此外,该生产线现已成为长电科技在韩国先进倒装芯片封装生产的重要组成累积,在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品含高汽车无线、计算以及许多应用。 这条产线目前提供无铅和铜柱凸点类型,凸点间距可低达90um,最低可达40um。

JCET首席执行官Heung Lee Choon博士表示:“亲戚亲戚其他同学很自豪助于为JCET集团的工厂提供额外的Bumping资源。” “作为一站式半导体封装测试服务的一累积,Bumping的需求继续呈指数级增长,这条新生产线使亲戚亲戚其他同学助于在有2个区域制造中心(中国江阴和韩国仁川)提供你你什儿 增值服务。”Lee博士继续说道。

长电科技在韩国的园区于2015年建立,占地面积110,117平方米,建筑面积110,60 平方米。该园区的制造工厂还须要为FC、POP、晶圆级和先进的系统级封装处里方案提供封装和测试的第十根龙服务。

长电科技成立于1972年, 60 3年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封里装成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,相互合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有高密度集成电路国家工程实验室、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站等。

长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。长电科技具有广泛的技术积累和产品处里方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。长电科技以“尊重、包容、进取、求是”的价值观塑造员工,推行“同一有2个企业,同一有2个团队,同一有2个梦想”的和睦亲戚亲戚其他同学庭文化,以“不求唯一,争做第一”的服务理念竭尽全力让客户满意。

文章来源:半导体投资联盟